四、总结：2024发哥崛起 天玑9300综合实力已不输骁龙8 Gen3
联发科作为一家无晶圆厂半导体公司，经过26年的发展，已经从当初的芯片小厂逐渐崛起，排名逐年攀升，如今摇身一变成为了全球第四大半导体公司，仅次于高通、英特尔和博通。
从全球首发十核心移动平台Helio X20开始，联发科便致力于打造与高通同级别的顶级芯片，与骁龙分庭抗争，然而其综合性能总是落后一代，尤其是图形的渲染能力。
然而联发科并未气馁，始终坚持创新，积极采用最新的技术和工艺，2016年全球首发了10nm芯片，第一次在制造工艺上领先了高通。
如今的5G时代，联发科为了更好地发展5G芯片，在2020推出了全新的天玑1000系列，从架构、指令、制造工艺等方面进行了全方位改良，次年，为了剑指骁龙8 Gen1，推出了拿下10项全球第一的天玑9000系列芯片，至此，联发科与骁龙顶级芯片的差距正在逐渐缩小。
2023年年底的天玑9300芯片，更是引入了“全大核”的设计理念，多核性能碾压骁龙8 Gen3，综合性能终于做到了可比肩骁龙8 Gen3的级别。
在我们的测试中，虽然在理论性能方面，骁龙依然占据绝大的优势，但在实际的游戏表现上却适得其反。
在游戏帧率几乎相同的情况下，天玑9300的骁龙8 Gen3的高负载游戏功耗均已跌破了5W，天玑9300的稳帧能力、功耗和能效比第一次超越了高通。
所以理论性能归理论性能，具体的表现还得在实际的使用当中才能完全展现出来。
要放在以前，我们可以说功耗、能效、帧率不可兼得，但在2023~2024年阶段，显然已经打破了这一常规的认知。
以往，骁龙一直是游戏一哥，而2023年的联发科，借着超前的制造工艺、全大核CPU设计、全链路优化的AI、强大的GPU以及综合平衡的平台技术，如今在游戏体验方面终于做到了比肩、甚至部分能力超越了骁龙8 Gen3。
以往，玩游戏首选骁龙。如今，伴随着天玑9300的崛起，玩家们终于有了更多选择。
