二、图赏:BGA整合于主板之上
龙芯3A6000处理器,LA664核心,采用的BGA封装直接焊接在主板上。
参与对比测试的还有Intel酷睿i3-10100F处理器和AMD锐龙3 3100处理器。
送测的龙芯主机配置为爱国者ES650电源、DDR4 3200MHz 8GBx2内存、大华C900 256GB SSD、铭影RX 580 8GB显卡。
致铭RX 580 8GB显卡。
拆掉CPU散热器。
二、图赏:BGA整合于主板之上
龙芯3A6000处理器,LA664核心,采用的BGA封装直接焊接在主板上。
参与对比测试的还有Intel酷睿i3-10100F处理器和AMD锐龙3 3100处理器。
送测的龙芯主机配置为爱国者ES650电源、DDR4 3200MHz 8GBx2内存、大华C900 256GB SSD、铭影RX 580 8GB显卡。
致铭RX 580 8GB显卡。
拆掉CPU散热器。