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快科技8月30日消息,据媒体报道,台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。 所谓CyberShuttle,中文名为“晶圆共乘”,台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试,共同分担光罩
快科技8月23日消息,据媒体报道,半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作,共同开发下一代高频宽内存技术(HBM)。 这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展(S
快科技8月22日消息,根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告,受AI需求的强劲推动,2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%。 其中台积电以62%的市场份额继续稳居首位,而中芯
据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称,受AI需求的强劲推动,2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%,同比增长约23%。从厂商排名来看,中芯国际连续两个季度进入全球
快科技8月21日消息,当地时间20日,台积电在德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)正式开工建设。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了奠基仪式,与此同时,欧盟
快科技8月19日消息,据媒体报道,随着人工智能(AI)等新兴技术应用的蓬勃发展,对高性能计算资源的需求急剧攀升,英伟达数据中心GPU的供应出现了紧张态势,这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛,
快科技8月18日消息,Intel代工业务刚起步没多久,就遭遇重大损失,软银断绝了与Intel的合作,将其AI芯片代工转给了台积电。 Intel代工对外提供Intel 3、Intel 20A两种工艺,其中后者是绝对主力
快科技8月18日消息,据媒体报道,台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼,预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半
为了鼓励制造业回流,尤其是在半导体行业,美国近些年不断提供各种福利措施,2022年以来各种补贴、抵税、贷款、补助金已经超过4000亿美元。 但是外媒在进行了详细的调查后发现,《通胀削减法案
1月5日消息,据MacRumors报道,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出,高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm