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快科技10月28日消息，Intel官方宣布，将对Intel成都封装测试基地实施扩容，相关规划和建设工作已经启动。 在现有客户端产品封测的基础上，Intel将在成都基地增加服务器芯片的封测服务，以响应中
快科技7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。 他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不
快科技4月1日消息，据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话
11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装
制程工艺不断提升的同时，整个半导体行业还在持续研究各种先进封装技术，二者结合打造越来越庞大、强大的芯片。 Intel在先进封装技术方面尤其有着悠久的历史和丰富的成果，早在20世纪90年代就引
随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进封装技术的重要性则愈发凸显，成为延续摩尔定律的关键。 Intel就一直在深入研究各种先进封装技术，部分已经得到广泛应用，比如EMIB、Foveros，部分已经
当代电子产品中除了要使用各种芯片之外，还要把芯片焊接在PCB上，传统方式是焊接，但是高温焊接的成本更高，三星正在研发新一代低温焊接技术。 据韩国媒体报道，三星电子已开始开发用于下一代高
苹果自研5G基带芯片正在秘密推进，并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。 关于芯片本身的进展，DT报道称，其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。 首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在
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