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性能之王!Redmi K70至尊版发布:2599元起
2024-07-19 21:21:34  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技7月19日消息,今日晚间,Redmi K70至尊版正式发布。

售价方面,12GB+256GB售价2599元,12GB+512GB售价2899元,16GB+512GB售价3199元,16GB+1TB售价3599元。

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这款新品定位是性能魔王,首批搭载联发科最新一代旗舰处理器天玑9300+,这颗芯片采用全大核CPU架构,由1*Cortex-X4 3.4GHz+3*Cortex-X4 2.85GHz+4*Cortex-A720 2.0GHz组成,并集成新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720,提供了强大的图形处理能力。

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相较于上一代的天玑9200,CPU性能提升40%,功耗降低33%;GPU性能提升46%,功耗降低40%。

同时,Redmi K70至尊版配备LPDDR5X内存及UFS 4.0闪存,支持MCQ多循环队列技术,不仅提升了设备的整体性能,还带来了更流畅、更快速的使用体验。

跑分方面,Redmi K70至尊版安兔兔V10跑分突破238万;Geekbench 6单核超2300分,多核超7623分,位列安卓第一。

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除了强悍的性能,Redmi K70至尊版还全新定制狂暴游戏独显D1芯片,升级行业领先的12nm制程工艺,拥有更佳的能效表现。

并且首次将自研AI超级视觉引擎运用在游戏中,实现超分、插帧带来的满血游戏体验。同时,配合狂暴引擎3.0小米自研性能调度策略,贯通双芯,软硬件深度联调,动态调整SoC与独显之间的输出。

经测试,在《原神》1.5K+120FPS满级画质设置下,K70至尊版可动态调整超分插帧策略,实现超2小时的极限并发时长。

为了释放天玑9300+的强悍性能,K70至尊版升级最新一代3D冰封循环冷泵,极大地提升了整机散热能力,这是Redmi有史以来最强的散热表现。

屏幕方面,Redmi K70至尊版搭载最新一代1.5K旗舰直屏,屏幕尺寸6.67英寸,屏幕分辨率2712*1220,支持144Hz高刷,全屏激发亮度提升至1600nits,达到行业领先水平。

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而且Redmi首次采用FIAA屏幕内走线技术,减少屏幕下巴宽度,达成1.9mm的Redmi最窄下巴。

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另外,Redmi K70至尊版搭载自研快充芯片澎湃P2与自研电源管理芯片澎湃G1,采用120W快充+5500mAh大电池组合,最快24分钟充至100%。

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其它参数方面,Redmi K70至尊版支持IP68,内置小米澎湃T1信号增强芯片。

影像上,Redmi K70至尊版搭载5000万像素超动态三摄影像系统,主摄采用IMX906,1/1.56",单像素尺寸1.0μm。

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并且Xiaomi AISP首次深度赋能,为Redmi K70至尊版带来了高速抓拍、质感影调、暗光拍摄和质感人像等手机摄影多个关键领域的显著优化和提升,为用户带来了前所未有的摄影体验。

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值得一提的是,Redmi K70至尊版采用了汇顶屏下光学指纹及触控芯片。

最后回顾下Redmi K70至尊版参数,6.67英寸1.5K直屏、天玑9300+芯片、前置2000万像素,后置5000万主摄、800万超广角和200万微距,电池是5500mAh,支持120W闪充,支持IP68。

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责任编辑:振亭

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