据《财讯》双周刊报导，两年前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代 半导体是市场上最热门的题材。

但随着中国大陆碳化硅产能持续扩大，碳化硅价格也在持续下滑，这也导致了美国碳化硅龙头Wolfspeed承受较大竞争压力，股价已累计下跌了82%。

碳化硅产能过剩，价格大跌

据《财讯》统计，过去两年来，原本居于领先地位的碳化硅大厂Wolfspeed，股价从2021年底每股139美元的价格，到2024年5月已跌至每股25美元。

通信用氮化镓大厂Qorvo的股价，也从2021年7月每股191美元的高点，到2024年5月时，已跌至每股95美元。

碳化硅和氮化镓这两种材料是目前应用最为广泛的第三代半导体，相比主流的硅基材料，碳化硅和氮化镓拥有高崩溃电压、高功率、高频、耐高温等特性，是推动电动车、5G、卫星通讯不可或缺的材料。

在碳化硅方面，根据市调机构YOLE分析，2021年时市场规模为10.9亿美元，2023年市场规模为12.8亿美元，最主要的应用就是做为电动车的逆变器，取代传统的硅基产品。

如今，随着全球积极发展电动车，碳化硅已经被许多电动车公司采用，除了率先应用的特斯拉，比亚迪、小鹏、蔚来等大陆汽车公司都推出采用800V电压运行的电动车，以实现从零到时速一百能在三秒内达成，同时达成快充、长续航里程的性能。

不过，由于大陆碳化硅产能的持续扩大，碳化硅衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。

业界人士透露，目前中国6英寸碳化硅晶圆代工价格，已降至每片1,200至1,800美元左右，较两年多前每片4000美元左右的代工价格已经暴跌了70%。

报道称，中国大陆前几年全力投入相关供应链建设，“生产碳化硅用的磊晶设备，原本是德国、意大利和日本供应，但现在中国已有替代品”。

中国大陆的一些科研院也有投入，比如浙江大学就拥有完整的6英寸碳化硅工厂，“很多学校都配备上百名研究生研发相关技术”。

业内人士观察称，这几年中国在碳化硅研发技术上突飞猛进，所生产出的基板在导通电阻等规格上，甚至超越了Wolfspeed的规格，因此造成碳化硅基板价格大幅下降。

“去年初，6英寸碳化硅基板采购价格还在1000美元左右，现在只有500多美元”，不过，业内人士认为，大陆的碳化硅基本价格竞争已达极限，因为价格再往下探，大陆厂商也无利可图。

YOLE资深分析师Chiu Poshun表示，包括天科合达、山东天岳和瀚天天成等大陆碳化硅基板厂商，是这一波价格战中最积极的公司。

2023年时全球碳化硅基板供应量为170万片，但仅天科合达去年底产能估计达16万片6英寸晶圆，今年将开始生产8英寸碳化硅晶圆；山东天岳到2026年时，产能将达到30万片6英寸晶圆，也将开始生产8英寸碳化硅晶圆。

Chiu Poshun表示，Wolfspeed在碳化硅材料及磊晶材料的市占率，在2023年已经分别降至33%和37%。

台厂拉警报，失通吃优势

同一时间，从台系碳化硅厂商汉磊和嘉晶的财报来看，过去两年营收也开始出现压力。

虽然中国电动车产能大量开出，但汉磊的营收却下滑，2023年营收只有新台币70.8亿元，较2022年下滑约20%，也比2021年营收更低；嘉晶也是如此，2023年营收为新台币42.37亿元，较2022年同期下滑28%。

这显示相关台厂的营收表现，并未跟着市场成长而壮大，反而呈现出衰退情况，十分值得注意。

至截稿为止尚未收到汉磊和嘉晶回应。

相较于碳化硅受到中国大陆产能快速扩张的冲击，氮化镓在中国扩产的力度则没有那么强，主要由英诺赛科提供相关产品。

包括中国台湾的稳懋和宏捷科，也仍以砷化镓芯片制造为主，因此产品上的直接竞争也并不如碳化硅来得强烈。

但业界人士示警，由于中国手机在政府要求下大幅提高自制率，台厂要像过去一样，通吃中国和美国市场的状况将逐渐消失。

外资报告就指出，稳懋营收的压力来源之一，就是中国的唯捷创新拉货状况并不稳定，稳懋去年的营收更创下2016年以来的新低，显见来自中国的压力不小。

至于宏捷科2023年营收仍较2022年成长，是由于宏捷科的新制程得到客户认可，因此有部分客户从中国大陆代工厂将订单转至宏捷科，过去四季宏捷科的营业利润率每一季都较前一季上升。

业界人士认为，虽然中国大陆猛攻碳化硅市场，但中国台湾在氮化镓技术上已有不错基础。两年前，台积电等公司都发展硅基氮化镓技术，没人跳出来宣布投资碳化硅，显见业界已看到这股趋势。

他认为，在科技领域里，美国、中国形成G2格局已经十分明显，中国台湾在第三类半导体中，在氮化镓技术上仍然有机会。

这项技术也可以用在电动车和卫星通讯上，而且成本具有竞争力，如果结合中国台湾原有的硅半导体制造技术，有机会避开大陆碳化硅产能过剩的问题，另辟蹊径。