快科技2月28日消息，全新Redmi G Pro 2024将于3月4日正式发布，宣称“打造万元档游戏本新标杆”。

小米王腾今日为大家揭晓了Redmi G Pro 2024的散热配置，Redmi G Pro 2024整机性能释放达210W。

新款笔记本采用了一套更加复杂的散热系统，有风扇、3D网状热管、立体VC均热板、液金等共同组成。

VC均热板是旗舰手机常用的散热材料，Redmi针对VC的使用和设计有着非常深厚的经验。这次Redmi G Pro采用了9558mm²的超大立体VC均热板，理论均热性能是传统热管的2.5倍。

更重要的是，新款笔记本在VC内部增加了立体支柱，使内部气、液循环的通道更多，可以让热量快速扩散。

此外，针对笔记本独特的CPU、GPU双热源情况，小米开创性的在VC内部设计了一条快速导热通道，单热源工作时能充分享受双路散热效果，充分发挥了大面积VC的优势。

液态金属是超高端游戏本会使用的高端导热材质，由多种低熔点的金属和合金材质构成，小米选择的液金导热系数是传统相变材料的2.35倍，整体更接近膏状，能大幅降低偏移风险。

同时，小米在处理器周围设计一圈硅胶密封圈，防止液金外溢。另针对处理器周围器件采用了点胶密封技术，防止液金腐蚀和导电。此外，针对和液金接触的散热组件，表面镀一层镍合金，保护散热器不受液金腐蚀。

有了冰封散热的加持，Redmi G Pro的整体性能体验大幅提升。性能释放，达到了最高210W的稳定输出游戏体验，以特别吃性能的赛博朋克2077为例，比友商标杆产品高11%。温度控制，腕区最高温度比友商降低7.4°C。