二、PBlaze6 6536外观展示

PBlaze6 6536提供U.2 2.5英寸盘、半高半长AIC，以及EDSFF E1.S三种产品形态，我们拿到的是前者。

为保证SSD在数据中心中能够得到高效散热，PBlaze6 6536的整个金属外壳被设计成了一个巨大的散热片形态，能有效增加空气接触，将主控、DRAM、NAND温度控制在较低水平，保证大压力下性能的稳定发挥（即不容易触发高温保护）。

U.2接口，又名SFF-8639，由SATA、SAS衍变未来，在企业级市场上很常见，消费级主板支持的不多，但可以转接传统PCIe接口。

拆解下来的散热片（外壳），上面密密麻麻贴满了导热背胶，每颗DRAM、NAND以及主控都有顾及。

正面和背面各有8颗共计16颗美光176层堆叠的3D企业级TLC闪存，还有5颗美光DDR4 ECC DRAM缓存，总容量是5GB（实际可用为4GB）。

微芯半导体的NVMe 3108主控。

断电保护电容，规格是1000Uf 35V，用于意外断电情况下对尚未写完的数据的保护，避免映射表、用户数据出错。